半導體設備零件廠天虹(6937)1/6登錄興櫃戰略新版，認購價每股81元。天虹2022年截至11月累計合併營收為15.39億元，稅後純益為3.03億元，每股稅後盈餘5.46元。展望未來，公司看好相關設備維修與零備件商機，將持續帶動營運成長。
天虹成立於2002年，資本額6.07億，主辦券商為元大證券。天虹主要業務為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備兩類，其中自有品牌產品為2017年開始投入發展，陸續推出物理氣相沉積(PVD)設備、鍵合機(Bonder)、解鍵合機(Debonder)與原子層沉積(ALD)設備。
主辦券商表示，天虹營運模式為自行開發設計出零組件並委由零組件供應商生產，公司亦負責開發作業軟體、設備組裝與銷售；零組件供應商優先以地緣考量，選擇台灣本土供應商，並設定國產化目標，每一機型至少要有超過70%的零組件使用MIT零件，希望能帶領上游零組件產業一同發展。
天虹自有品牌半導體設備問世以來已獲得多個指標型客戶採用，包括沉積設備於2020年即切入蘋果供應鏈，應用於蘋果的Mini LED製程上，而2021~2022年則陸續布局於第三代半導體、矽基半導體製程、先進封裝領域，並已逐漸進入各領域知名廠商的產線中。
天虹2021年度合併營收為16.56億元，稅後純益為2.25億元，每股稅後盈餘4.57元；2022年截至11月累計合併營收為15.39億元，稅後純益為3.03億元，每股稅後盈餘5.46元。
展望未來，主辦券商認為，天虹除將持續開發PVD/ALD/Bonder/Debonder下一世代設計外，同時也跨入電漿去殘膠（Descum）設備市場，隨自有品牌設備銷售量提升，後續將催生零備件維修需求；天虹持續根據客戶需求開發多樣零備件產品，讓公司業績持續成長。
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
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